Spain – Microelectronic machinery and apparatus and microsystems – Suministro de sistema de litografía por escritura directa mediante láser (Direct Laser Writing, DLW)

Tender description

El presente informe tiene por objeto justificar la necesidad e idoneidad de la contratación del suministro, instalación, puesta en marcha, validación y formación asociada a un sistema de litografía por escritura directa mediante láser (Direct Laser Writing, DLW), de acuerdo con lo establecido en el artículo 28 de la Ley 9/2017, de 8 de noviembre, de Contratos del Sector Público (LCSP), por la que se transponen al ordenamiento jurídico español las Directivas del Parlamento Europeo y del Consejo 2014/23/UE y 2014/24/UE, de 26 de febrero de 2014, así como en los preceptos concordantes que exigen la elaboración de un informe de insuficiencia de medios, necesidad e idoneidad del contrato con carácter previo al inicio del expediente de contratación. El equipo se destinará a la Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS) MICRONANOFABS, red española de salas blancas de micro y nanofabricación integrada en el Mapa Nacional de ICTS del Ministerio competente en materia de ciencia, de la que forma parte la Infraestructura de Micro y Nano Fabricación del Centro de Tecnología Nanofotónica (NTC) de la Universitat Politècnica de València (UPV), junto con el Centro Nacional de Microelectrónica (CSIC) y la Central de Tecnología del ISOM (UPM). La instalación se ubicará en la Sala Blanca del edificio 8F del NTC-UPV. El Centro de Tecnología Nanofotónica desarrolla actividades de investigación y fabricación en los ámbitos de la fotónica integrada, la nanotecnología, la biosensórica, la microóptica y los sistemas microfluídicos. Entre los dispositivos que se fabrican de forma habitual se incluyen circuitos fotónicos integrados (PICs), biosensores fotónicos, nanoantenas, resonadores ópticos, cristales fotónicos, elementos ópticos difractivos, metalentes y microlentes, estructuras tridimensionales obtenidas mediante litografía Gray Scale, dispositivos MEMS, sistemas microfluídicos, y encapsulados y componentes híbridos fotónicos. Estos dispositivos requieren combinar procesos de f

Eligibility criteria

The full eligibility and assessment pack is released with the tender documents.